金融界2024年11月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，金兰功率半导体（无锡）有限公司获得一项名为“超声波焊接头及超声波焊接设备”的专利，授权公告号CN 222037135 U，请求日期为2024年2月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种超声波焊接头及超声波焊接设备。所述超声波焊接头包含焊接头主体和焊接部，所述焊接头主体适于与驱动组织相连接；焊接部凸出设于所述焊接头主体的端部，所述焊接部具有焊接面；其间，所述焊接面的中心与所述焊接头主体的中心轴呈非同轴设置。本实用新型供给的技能计划，使得焊接面最外圈焊点的线速度与中心焊点的线速度之间的差异变小，焊接面遍地的能量更均衡，然后维护焊接面遍地焊接作用更共同，这样焊接之后的铜端子与覆铜陶瓷基板之间结合更结实，可有用改进中心焊点与最外圈焊点的假焊、过焊和空泛等不良缺点，进步了焊接良率。