同花顺300033）金融研究中心11月28日讯，有投资者向同兴达002845）发问， 先进封装回用到半导体bumping工艺，请问公司子公司昆山同兴达在bumping工艺bumping工艺，是否有老练工艺和产品应用

  公司答复表明，您好，感谢对我司的重视。我司经过“昆山芯片金凸块全流程封装测验项目”现已把握并沉积了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并继续研制储藏硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（Hybrid Bonding，HB）等关键技术，为后续展开先进封装事务准备好，现在我司昆山芯片封测已有客户协作，谢谢！